近日，从半导体装备产业化基地扩产项目传来喜讯。由工程总承包部承建的2#生产测试厂房、3#宿舍楼地下结构混凝土浇筑完成，提前实现正负零封顶目标，又一座新型的产业化基地正在拔地而起。

今年3月15日，工程总承包部中标了北京半导体装备产业化基地扩产项目（四期），该工程位于北京经济技术开发区亦庄新城，总建筑面积12.17万平方米。分为生产测试厂房、宿舍楼两栋单体，连通两栋单体的地下车库，以及分界室、园区接待中心及入口门卫等附属用房，工期592日历天。

3月26日，工程正式开工。仅用85天，就完成支护桩517根、土方25万立方米的施工任务，圆满完成了土护降施工节点目标。施工过程中，项目团队克服了雨季、疫情、场地狭小、图纸变更等不利因素影响，于10月19日完成最后一段地下室顶板混凝土浇筑，标志着正负零施工节点目标提前完成。截至目前，共绑扎钢筋10206.64吨，砼浇筑 75663立方米。此外，项目高度重视施工安全，自带语音播报+LED高闪光装置，白天黑夜都清晰可见。

下一步，项目将进行土方肥槽回填、二次结构施工及地上大面积装配式梁板施工，向着年底主体结构全面封顶的目标全力冲击。